超声扫描显微镜ZMS-400简介; 超声扫描显微镜ZMS-400由宁波森泉科技有限公司现货销售,满足不**业需求,集成电路半导体封装缺陷,分层检测,内部结构检测,断层检测。空洞检测,贴片内部焊接检测。 应用: 一 IC塑料封装:集成电路行业检测 1.自动识别封装缺陷 2.封装分层检测 3.封装内部结构、断层检测 二 功率电子器件塑料封装 1.分层,空洞检测 2.封装分层检测 三 功率电子装片、粘片、连续炉焊 1 焊接空洞 压片翘片、面包片、硅片裂纹 2.粘片质量检测 3.热沉焊接质量检测 四 金刚石材料缺陷检测 五 熔断器焊接点检测 铜箔与黄铜的点焊 六 复合材料内部气孔断层检测 应用领域 高效率—— 根据20/80原则,车间现场80%的批量工件仅需做常规快速抽检,不需要做详细分析,因此可以使用400机型达到快速检测。用于半导体、集成电路、低压电器等行业的生产线的制程管控。适用于车间现场或小型理化实验室。 产品参数 1、工作电源:220V/50Hz,1KW; 2、较大扫描范围:200mm×100mm×100mm; 3、整机尺寸:400mm×500mm×500mm;(标配) 4、探头频率范围:1~50MHz;(标配,可升级至230MHz); 5、推荐图像分辨率:0.5um ~ 4000um; 6、典型扫描耗时:<45s (测试条件:扫描区域10mmX10mm,分辨率50um); 7、较大扫描速度:300mm/s;较大扫描加速度:5m/s²; 8、运动台定位精度:X/Y向<±0.5um,Z向<±10um;重复定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm。 9、采样频率:25~250MHz;(标配,可升级至1.5GHz); 10、每通道可调增益:-13~66dB;(标配,可升级); 11、脉冲重复频率:5kHz;(标配,可升级)。